COM-HPC旨在满足新兴边缘和嵌入式服务器应用不断增加的性能需求和带宽需求，而这些需求无法通过以前的计算模块规范满足。在这个数字化的时代，对于那些需要满足当下和未来需求的系统来说，COM-HPC成了破局的关键。
COM-HPC标准由PCI Industrial Computer Manufacturing Group (PICMG)制定。截至2023年，它已获得29家企业的广泛支持，各个COM-HPC工作组中都有众多经验丰富的工程师。PICMG的标准制定工作由康佳特发起，康佳特产品营销总监Christian Eder担任技术子委员会主席。
若要了解更多计算机模块的概念与优势, 请点击此处：https://www.congatec.com/en/technologies/embedded-computer-on-modules/
COM-HPC旨在满足新兴边缘和嵌入式服务器应用不断增加的性能需求和带宽需求，而这些需求无法通过以前的计算模块规范满足。在这个数字化的时代，对于那些需要满足当下和未来需求的系统来说，COM-HPC成了破局的关键。
COM-HPC标准由PCI Industrial Computer Manufacturing Group (PICMG)制定。截至2023年，它已获得29家企业的广泛支持，各个COM-HPC工作组中都有众多经验丰富的工程师。PICMG的标准制定工作由康佳特发起，康佳特产品营销总监Christian Eder担任技术子委员会主席。
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COM-HPC的现况、特点和好处
| 现况 | 特点 | 好处 |
| 不受供应商限制的标准 | 很多供应商都提供COM-HPC模块，只要引脚布局和配置相同，它们就可以相互替换。 | 更高的可用性和可靠的多来源策略，可提高生产过程的可扩展性和面对供应链问题时的容错能力 |
| T3种引脚布局和6种尺寸 | COM-HPC模块共包括COM-HPC mini、COM-HPC Client、COM-HPC Server等 | 无论是小尺寸应用还是大型服务器设计，不管是多样用途还是一整套产品，开发者都可以采用相同的设计原则，减少NRE并提高设计的安全性。 |
| 不限制处理器和计算核心型号 | COM-HPC模块可适配任意计算核心，包括x86多核处理器、ARM SoC、图形处理单位、ASIC、FGPA等等。 | 不同的计算设计可采用相同的设计方式，从而加快和简化设计流程，缩短开发时间。不同世代的处理器都具备可靠的升级方法，这延长了产品的寿命,提升了投资回报率（ROI）。 |
| S支持未来接口技术 | 支持更多数据量和更大带宽的I/O，包括Gen 5及之后的PCIe、USB4 / Thunderbolt 4和最多8 x 25 GbE | F面向未来的接口技术，延长产品寿命，无需担心数据传输速率的瓶颈 |
| 更大功率 | 信用卡尺寸的小型模块功率多达107W，COM-HPC Client模块功率251W，Server模块功率358W，带来更强性能 | 更大功率为设计师提供了更大的余地，以配备最为强大的CPU、I/O和内存，这些都需要更大功率来实现更高性能。OEM可以选择那些提供了配套优化散热方案的供应商。 |
| 现况 | 特点 | 好处 |
| 不受供应商限制的标准 | 很多供应商都提供COM-HPC模块，只要引脚布局和配置相同，它们就可以相互替换。 | 更高的可用性和可靠的多来源策略，可提高生产过程的可扩展性和面对供应链问题时的容错能力 |
| T3种引脚布局和6种尺寸 | COM-HPC模块共包括COM-HPC mini、COM-HPC Client、COM-HPC Server等 | 无论是小尺寸应用还是大型服务器设计，不管是多样用途还是一整套产品，开发者都可以采用相同的设计原则，减少NRE并提高设计的安全性。 |
| 不限制处理器和计算核心型号 | COM-HPC模块可适配任意计算核心，包括x86多核处理器、ARM SoC、图形处理单位、ASIC、FGPA等等。 | 不同的计算设计可采用相同的设计方式，从而加快和简化设计流程，缩短开发时间。不同世代的处理器都具备可靠的升级方法，这延长了产品的寿命,提升了投资回报率（ROI）。 |
| S支持未来接口技术 | 支持更多数据量和更大带宽的I/O，包括Gen 5及之后的PCIe、USB4 / Thunderbolt 4和最多8 x 25 GbE | F面向未来的接口技术，延长产品寿命，无需担心数据传输速率的瓶颈 |
| 更大功率 | 信用卡尺寸的小型模块功率多达107W，COM-HPC Client模块功率251W，Server模块功率358W，带来更强性能 | 更大功率为设计师提供了更大的余地，以配备最为强大的CPU、I/O和内存，这些都需要更大功率来实现更高性能。OEM可以选择那些提供了配套优化散热方案的供应商。 |
面向多种应用的尺寸和功能特色 - COM-HPC规格概览
Note: Not all I/Os are available in parallel. Some pins are shared.
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COM-HPC规格
COM-HPC规格文件, 如下:
- COM-HPC® Module Base Specification Revision 1.15
- COM-HPC Platform Management Interface Specification
- COM-HPC Embedded EEPROM Specification
规格书可供购买:
COM-HPC规格文件, 如下:
- COM-HPC® Module Base Specification Revision 1.15
- COM-HPC Platform Management Interface Specification
- COM-HPC Embedded EEPROM Specification
规格书可供购买:
COM-HPC在线研讨会、培训和服务
我们的新载板设计培训项目旨在传授最佳范例，让学员了解领先的COM-HPC计算机模块的design-in方法。其目标是让系统构架师们提供迅速、简便、高效而深入地了解PICMG标准的设计原则。培训课程将引导工程师们了解各种强制和推荐的设计要点以及最佳的载板设计，从而有效地简化OEM的载板设计项目工作。
我们的新载板设计培训项目旨在传授最佳范例，让学员了解领先的COM-HPC计算机模块的design-in方法。其目标是让系统构架师们提供迅速、简便、高效而深入地了解PICMG标准的设计原则。培训课程将引导工程师们了解各种强制和推荐的设计要点以及最佳的载板设计，从而有效地简化OEM的载板设计项目工作。
