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瞄准采用最新移动芯片科技的下一代超移动嵌入式处理器,Qseven®标准规范与这些低功耗且小尺寸的处理器相辅相成。利用业界最新小尺寸处理器,Qseven® 在只有70x70mm2 或40x70mm2的模块规范尺寸里提供高性能运算能力。

灵活度

Qseven® 支持非x86处理器架构,也支持低功耗移动ARM处理器架构。客户可以自由的使用各种Qseven® 模块,无需更换载板。

移动式应

Qseven®是针对低功耗和可携式/超移动式应用所设计的优化标准规范。

低功耗

Qseven®模块规范定义最大12W的耗电量,单5伏 DC启动电源,且提供所有额外信号给电池管理。这让小型移动式解决方案可以使用简单电源,并且透过两个单位电池就能启动。

连接器

Qseven®无需使用昂贵的板卡对板卡连接器。反而,它使用了230 pins,0.5mm间距,低成本的MXM2卡插座。

省略传统接口

Qseven®是不含传统接头的标准规范,且专注于高速串行接口如PCI Express®和Serial ATA︒Qseven®省略了对传统接口EIDE和PCI的支持,故能為現今和未來的移动式CPU及芯片提供理想的支持。

小巧尺寸

它的模块尺寸只有70x70mm²。这意味着它能轻易集成到有空间尺寸限制的系统里。更小的µQseven尺寸只有70x40mm²,但仅支持超低功耗CPUs。

超薄设计

与COM Express® Basic 和Compact, Mini或SMARC相比, Qseven®可满足超薄机械外壳的设计。

SGeT e.V.

Qseven®标准规范于2012年由SGeT标准协会制定。康佳特是SGeT的创始成员 , 董事会成员及Qseven®发展团队成员。

组织联盟:

The Specification will be hosted by the  "Standardization Group for Embedded Technologies" SGET: www.sget.org

最新规范版本:

Rev. 2.1

Qseven 设计指南:

Rev. 2.0

 


 


Our latest Qseven modules

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More information about congatec Qseven modules

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