COM-HPC wurde speziell entwickelt, um die ständig steigenden Performance- und Bandbreitenanforderungen aller neuen und zukünftigen Edge- und Embedded-Server-Applikationen zu erfüllen, die mit den bisherigen Computer-on-Module-Spezifikationen nicht erreicht werden konnten. Damit wird COM-HPC zum Gamechanger, um neue und zukünftige Anforderungen der Digitalisierungsära zu erfüllen.
Der COM-HPC-Standard wird von der PCI Industrial Computer Manufacturing Group (PICMG) gehostet. Stand 2023 wird dieser von bisher 29 Unternehmen und einer noch größeren Zahl erfahrener Entwickler und Ingenieure in den verschiedenen COM-HPC-Arbeitsgruppen unterstützt. Die Standardisierungsbemühungen der PICMG wurden seitens congatec initiiert. Christian Eder, Director Market Intelligence bei congatec, ist Chairman des PICMG-Subkomitees für COM-HPC.
Mehr über die Vorteile des Computer-on-Module-Konzepts und die neben COM-HPC verfügbaren COM-Standards COM Express, SMARC und Qseven erfahren Sie hier: https://www.congatec.com/en/technologies/embedded-computer-on-modules/
COM-HPC wurde speziell entwickelt, um die ständig steigenden Performance- und Bandbreitenanforderungen aller neuen und zukünftigen Edge- und Embedded-Server-Applikationen zu erfüllen, die mit den bisherigen Computer-on-Module-Spezifikationen nicht erreicht werden konnten. Damit wird COM-HPC zum Gamechanger, um neue und zukünftige Anforderungen der Digitalisierungsära zu erfüllen.
Der COM-HPC-Standard wird von der PCI Industrial Computer Manufacturing Group (PICMG) gehostet. Stand 2023 wird dieser von bisher 29 Unternehmen und einer noch größeren Zahl erfahrener Entwickler und Ingenieure in den verschiedenen COM-HPC-Arbeitsgruppen unterstützt. Die Standardisierungsbemühungen der PICMG wurden seitens congatec initiiert. Christian Eder, Director Market Intelligence bei congatec, ist Chairman des PICMG-Subkomitees für COM-HPC.
Mehr über die Vorteile des Computer-on-Module-Konzepts und die neben COM-HPC verfügbaren COM-Standards COM Express, SMARC und Qseven erfahren Sie hier: https://www.congatec.com/en/technologies/embedded-computer-on-modules/
COM-HPC Client
Unerreichte Features und Performance für Next-Gen Edge- und Embedded-Computing-Devices mit leistungsstarker Grafik
COM-HPC Server
Der neue Standard für leistungsstarke, nachhaltige und aufrüstbare Edge-Server für raue Umgebungsbedingungen
COM-HPC-Ökosystem
Alles, was Entwickler für beschleunigtes Prototyping und Markteinführung von High-Performance Embedded- und Edge-Computing-Systemen benötigen
Fakten, Features und Vorteile von COM-HPC
| Fakten | Features | Vorteile |
| Offener Standard | COM-HPC-Module sind von vielen verschiedenen Anbietern erhältlich, die aufgrund gleicher Pinbelegung und Footprint untereinander austauschbar sind. | Erhöhte Verfügbarkeit und zuverlässige Multi-Source-Strategie zur Verbesserung der Produktionsskalierbarkeit und Resilienz gegenüber Lieferkettenproblemen. |
| 3 verschiedene Pinbelegungen und 6 verschiedene Größen | COM-HPC-Module sind als COM-HPC mini-, COM-HPC Client- and COM-HPC Server-Module erhältlich. | Entwickler können dieselben Designprinzipien für verschiedene Applikationen und/oder komplette Produktfamilien anwenden. Das reduziert die NRE-Kosten und erhöht die Designsicherheit. |
| Prozessor- und Architektur-agnostisch | COM-HPC-Module können jede Prozessorart hosten; von x86-Multicore-Prozessoren und Arm-SoCs bis hin zu GPGPUs, ASICs und FGPAs. | Ein identischer Designansatz für alle unterschiedlichen Computing-Designs beschleunigt und vereinfacht das Applikationsdesign und verbessert die Time-to-Market. Zuverlässige Upgrade-Pfade über Prozessorgenerationen hinweg erhöhen den Lebenszyklus und Return On Investment (ROI) der Applikationen. |
| Support zukunftsorientierter Interface-Technologie | Unterstützung von mehr I/Os mit höherer Bandbreite, einschließlich PCIe 5.0 und höher, USB4 / Thunderbolt 4 und bis zu 8x 25 GbE. | Zukunftsorientierte Interface-Technologie für einen besonders langen Applikationslifecycle ohne Transferraten-Bottlenecks. |
| Größere Leistungsbudgets | Höhere Performance dank Leistungsbudgets von bis zu 107 Watt für kreditkartengroße Module, 251 Watt für COM-HPC-Client- und 358 Watt für COM-HPC-Server-Designs. | Höhere Leistungsbudgets bieten Entwicklern mehr Spielraum für die Nutzung leistungsstarker CPUs, I/Os und Arbeitsspeicher, die für mehr Performance auch alle mehr Leistung benötigen. OEMs sollten daher nach Anbietern suchen, die auch entsprechend optimierte Kühllösungen anbieten. |
| Fakten | Features | Vorteile |
| Offener Standard | COM-HPC-Module sind von vielen verschiedenen Anbietern erhältlich, die aufgrund gleicher Pinbelegung und Footprint untereinander austauschbar sind. | Erhöhte Verfügbarkeit und zuverlässige Multi-Source-Strategie zur Verbesserung der Produktionsskalierbarkeit und Resilienz gegenüber Lieferkettenproblemen. |
| 3 verschiedene Pinbelegungen und 6 verschiedene Größen | COM-HPC-Module sind als COM-HPC mini-, COM-HPC Client- and COM-HPC Server-Module erhältlich. | Entwickler können dieselben Designprinzipien für verschiedene Applikationen und/oder komplette Produktfamilien anwenden. Das reduziert die NRE-Kosten und erhöht die Designsicherheit. |
| Prozessor- und Architektur-agnostisch | COM-HPC-Module können jede Prozessorart hosten; von x86-Multicore-Prozessoren und Arm-SoCs bis hin zu GPGPUs, ASICs und FGPAs. | Ein identischer Designansatz für alle unterschiedlichen Computing-Designs beschleunigt und vereinfacht das Applikationsdesign und verbessert die Time-to-Market. Zuverlässige Upgrade-Pfade über Prozessorgenerationen hinweg erhöhen den Lebenszyklus und Return On Investment (ROI) der Applikationen. |
| Support zukunftsorientierter Interface-Technologie | Unterstützung von mehr I/Os mit höherer Bandbreite, einschließlich PCIe 5.0 und höher, USB4 / Thunderbolt 4 und bis zu 8x 25 GbE. | Zukunftsorientierte Interface-Technologie für einen besonders langen Applikationslifecycle ohne Transferraten-Bottlenecks. |
| Größere Leistungsbudgets | Höhere Performance dank Leistungsbudgets von bis zu 107 Watt für kreditkartengroße Module, 251 Watt für COM-HPC-Client- und 358 Watt für COM-HPC-Server-Designs. | Höhere Leistungsbudgets bieten Entwicklern mehr Spielraum für die Nutzung leistungsstarker CPUs, I/Os und Arbeitsspeicher, die für mehr Performance auch alle mehr Leistung benötigen. OEMs sollten daher nach Anbietern suchen, die auch entsprechend optimierte Kühllösungen anbieten. |
Applikationsorientierte Größen und Feature-Sets – die COM-HPC-Spezifikationen auf einen Blick
COM-HPC-Spezifikation
Die COM-HPC-Spezifikation wird in 3 Dokumenten veröffentlicht
- COM-HPC® Module Base Specification Revision 1.15
- COM-HPC Platform Management Interface Specification
- COM-HPC Embedded EEPROM Specification
Die Spezifikationen können hier erworben werden.
Die COM-HPC-Spezifikation wird in 3 Dokumenten veröffentlicht
- COM-HPC® Module Base Specification Revision 1.15
- COM-HPC Platform Management Interface Specification
- COM-HPC Embedded EEPROM Specification
Die Spezifikationen können hier erworben werden.
COM-HPC-Carrier-Design-Guide
Dieses Dokument enthält Informationen zum Entwurf projektspezifischer Carrierboards. Es handelt sich dabei um einen Design-Leitfaden und kein Spezifikationsdokument. Der Carrier-Design-Guide sollte zusammen mit der COM-HPC-Base-Specification, mit anderen Industriespezifikationen, mit den Dokumentationen der Prozessor- und Komponentenhersteller sowie der Produktdokumentation Ihres COM-HPC-Modulanbieters verwendet werden.
Dieses Dokument enthält Informationen zum Entwurf projektspezifischer Carrierboards. Es handelt sich dabei um einen Design-Leitfaden und kein Spezifikationsdokument. Der Carrier-Design-Guide sollte zusammen mit der COM-HPC-Base-Specification, mit anderen Industriespezifikationen, mit den Dokumentationen der Prozessor- und Komponentenhersteller sowie der Produktdokumentation Ihres COM-HPC-Modulanbieters verwendet werden.
COM-HPC-Webinare, -Schulungen und Services
Unser Carrierboard Design Training vermittelt Best-Practice Wissen für das Design-In von führenden COM-HPC Modulen. Ziel ist es, Systemarchitekten schnell, einfach und effizient mit den Designregeln dieses PICMG-Standards vertraut zu machen. Die Kurse führen Entwickler durch alle obligatorischen und empfohlenen Designgrundlagen und Best-Practice Carrierboard-Schaltpläne. Das Training vereinfacht den Carrierboard-Designprozess für OEMs effizient.
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