COM-HPC se ha diseñado específicamente para dar respuesta a las crecientes demandas de rendimiento y ancho de banda de todas las aplicaciones de servidores embebidos y edge que no pueden ser atendidas por las especificaciones anteriores de módulos COM (Computer on Module). Como tal, cambiará las reglas del juego de los sistemas que cubren las demandas actuales y futuras en la era de la digitalización.
El estándar COM-HPC está auspiciado por el PCI Industrial Computer Manufacturing Group (PICMG). A partir de 2023 contará con el apoyo de 29 empresas y un número aún mayor de ingenieros experimentados en los distintos grupos de trabajo COM-HPC. El esfuerzo de estandarización en PICMG fue iniciado por congatec. Christian Eder, director de marketing de producto de congatec, ocupa el cargo de presidente del subcomité técnico.
Para conocer las ventajas generales del concepto Computer-on-Module y los estándares COMs disponibles además de COM-HPC, COM Express, SMARC module y Qseven, haz clic aquí: https://www.congatec.com/en/technologies/embedded-computer-on-modules/
COM-HPC se ha diseñado específicamente para dar respuesta a las crecientes demandas de rendimiento y ancho de banda de todas las aplicaciones de servidores embebidos y edge que no pueden ser atendidas por las especificaciones anteriores de módulos COM (Computer on Module). Como tal, cambiará las reglas del juego de los sistemas que cubren las demandas actuales y futuras en la era de la digitalización.
El estándar COM-HPC está auspiciado por el PCI Industrial Computer Manufacturing Group (PICMG). A partir de 2023 contará con el apoyo de 29 empresas y un número aún mayor de ingenieros experimentados en los distintos grupos de trabajo COM-HPC. El esfuerzo de estandarización en PICMG fue iniciado por congatec. Christian Eder, director de marketing de producto de congatec, ocupa el cargo de presidente del subcomité técnico.
Para conocer las ventajas generales del concepto Computer-on-Module y los estándares COMs disponibles además de COM-HPC, COM Express, SMARC module y Qseven, haz clic aquí: https://www.congatec.com/en/technologies/embedded-computer-on-modules/
COM-HPC Mini
El próximo estándar PICMG de gama alta para módulos COM del tamaño de una tarjeta de crédito
COM-HPC Client
Funciones y rendimiento inigualables para dispositivos informáticos embebidos y de última generación con potentes gráficos
COM-HPC Server
El nuevo estándar para servidores edge potentes, sostenibles y actualizables en condiciones ambientales adversas
COM-HPC ecosystem
Todo lo que los diseñadores necesitan para la creación instantánea de prototipos y el despliegue de sistemas informáticos embebidos y edge de alto rendimiento
Hechos, Características y Beneficios de COM-HPC
| Datos | Características | Beneficios |
| Estándar independiente del proveedor | Los módulos COM-HPC están disponibles desde diferentes proveedores, todos intercambiables con la misma distribución de patillas y el mismo tamaño |
Mayor disponibilidad y estrategia fiable de múltiples fuentes para mejorar la escalabilidad de la
|
| Tres diferentes configuraciones (pinouts) y 6 tamaños diferentes | Los módulos COM-HPC se presentan como módulos COM-HPC mini, COM-HPC Client y COM-HPC Server | Desde aplicaciones SFF hasta diseños de servidores completos, los desarrolladores pueden aprovechar los mismos principios de diseño para diferentes aplicaciones o familias de productos completas, lo que reduce la NRE y aumenta la seguridad del diseño. |
| Independiente en cuanto a procesadores y núcleos | Los módulos COM-HPC pueden alojar cualquier núcleo informático, desde procesadores x86 multinúcleo y SoC Arm hasta unidades de procesamiento gráfico, ASIC y FGPA. | El enfoque de diseño idéntico para todos los diseños informáticos acelera y simplifica el diseño de aplicaciones y mejora el tiempo de comercialización. Las rutas de actualización fiables entre generaciones de procesadores aumentan el ciclo de vida de las aplicaciones y el ROI (retorno de la inversión). |
| Soporte para compatibilidad con tecnología de interfaz orientada al futuro | Compatibilidad con más E/S y de mayor ancho de banda, incluidos PCIe hasta Gen 5 y posteriores, USB4 / Thunderbolt 4 y hasta 8 x 25 GbE | Tecnología de interfaz orientada al futuro para un ciclo de vida de la aplicación extralargo sin cuellos de botella en las velocidades de transferencia de datos. |
| Mayores rangos de potencia | Mayor rendimiento gracias a rangos de potencia de hasta 107 vatios en módulos del tamaño de una tarjeta de crédito, 251 vatios para clientes COM-HPC y 358 vatios para diseños de servidor | Los mayores presupuestos de potencia proporcionan más margen a los diseñadores para aprovechar las CPU, E/S y memoria más potentes, que requieren más potencia para obtener más rendimiento. Los OEM deben buscar proveedores que ofrezcan también soluciones de refrigeración optimizadas. |
| Datos | Características | Beneficios |
| Estándar independiente del proveedor | Los módulos COM-HPC están disponibles desde diferentes proveedores, todos intercambiables con la misma distribución de patillas y el mismo tamaño |
Mayor disponibilidad y estrategia fiable de múltiples fuentes para mejorar la escalabilidad de la
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| Tres diferentes configuraciones (pinouts) y 6 tamaños diferentes | Los módulos COM-HPC se presentan como módulos COM-HPC mini, COM-HPC Client y COM-HPC Server | Desde aplicaciones SFF hasta diseños de servidores completos, los desarrolladores pueden aprovechar los mismos principios de diseño para diferentes aplicaciones o familias de productos completas, lo que reduce la NRE y aumenta la seguridad del diseño. |
| Independiente en cuanto a procesadores y núcleos | Los módulos COM-HPC pueden alojar cualquier núcleo informático, desde procesadores x86 multinúcleo y SoC Arm hasta unidades de procesamiento gráfico, ASIC y FGPA. | El enfoque de diseño idéntico para todos los diseños informáticos acelera y simplifica el diseño de aplicaciones y mejora el tiempo de comercialización. Las rutas de actualización fiables entre generaciones de procesadores aumentan el ciclo de vida de las aplicaciones y el ROI (retorno de la inversión). |
| Soporte para compatibilidad con tecnología de interfaz orientada al futuro | Compatibilidad con más E/S y de mayor ancho de banda, incluidos PCIe hasta Gen 5 y posteriores, USB4 / Thunderbolt 4 y hasta 8 x 25 GbE | Tecnología de interfaz orientada al futuro para un ciclo de vida de la aplicación extralargo sin cuellos de botella en las velocidades de transferencia de datos. |
| Mayores rangos de potencia | Mayor rendimiento gracias a rangos de potencia de hasta 107 vatios en módulos del tamaño de una tarjeta de crédito, 251 vatios para clientes COM-HPC y 358 vatios para diseños de servidor | Los mayores presupuestos de potencia proporcionan más margen a los diseñadores para aprovechar las CPU, E/S y memoria más potentes, que requieren más potencia para obtener más rendimiento. Los OEM deben buscar proveedores que ofrezcan también soluciones de refrigeración optimizadas. |
Tamaños y funciones orientados a aplicaciones: las especificaciones de COM-HPC de un vistazo
Especificación COM-HPC
La especificación COM-HPC se describe en 3 documentos
- COM-HPC® Module Base Specification Revision 1.15
- COM-HPC Platform Management Interface Specification
- COM-HPC Embedded EEPROM Specification
Los documentos de especificación pueden adquirirse en:
La especificación COM-HPC se describe en 3 documentos
- COM-HPC® Module Base Specification Revision 1.15
- COM-HPC Platform Management Interface Specification
- COM-HPC Embedded EEPROM Specification
Los documentos de especificación pueden adquirirse en:
Guía de diseño de la portadora COM-HPC
Este documento proporciona información para el diseño de placas base específicas para sistemas que utilicen módulos COM-HPC. Este documento es una guía de diseño y no un documento de especificaciones. Debe utilizarse junto con la Especificación Base COM-HPC, con otras especificaciones del sector, con la documentación de los proveedores de silicio y componentes y con la documentación del producto de su proveedor de módulos COM-HPC.
Puede encontrar la Guía de diseño de placas base aquí:
Este documento proporciona información para el diseño de placas base específicas para sistemas que utilicen módulos COM-HPC. Este documento es una guía de diseño y no un documento de especificaciones. Debe utilizarse junto con la Especificación Base COM-HPC, con otras especificaciones del sector, con la documentación de los proveedores de silicio y componentes y con la documentación del producto de su proveedor de módulos COM-HPC.
Puede encontrar la Guía de diseño de placas base aquí:
Seminarios web, formación y servicios COM-HPC
Nuestro nuevo programa de formación en diseño de placas base para impartir conocimientos sobre las mejores prácticas en el diseño de los principales módulos COM-HPC. El objetivo es proporcionar a los arquitectos de sistemas una inmersión rápida, sencilla y eficaz en las reglas de diseño de este estándar PICMG. Los cursos de formación guiarán a los ingenieros a través de todos los elementos esenciales de diseño obligatorios y recomendados, así como de los esquemas de placas portadoras de mejores prácticas. Simplificará de forma eficaz los proyectos de diseño de placas base de los fabricantes de equipos originales.
Nuestro nuevo programa de formación en diseño de placas base para impartir conocimientos sobre las mejores prácticas en el diseño de los principales módulos COM-HPC. El objetivo es proporcionar a los arquitectos de sistemas una inmersión rápida, sencilla y eficaz en las reglas de diseño de este estándar PICMG. Los cursos de formación guiarán a los ingenieros a través de todos los elementos esenciales de diseño obligatorios y recomendados, así como de los esquemas de placas portadoras de mejores prácticas. Simplificará de forma eficaz los proyectos de diseño de placas base de los fabricantes de equipos originales.
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