Deggendorf, Germania, 25 November 2025 * * * congatec – a leazienda leader nel settore della tecnologia di elaborazione per applicazioni embedded ed edge – ha annunciato l'introduzione della nuova linea di moduli COM (Computer-on-Module) in formato COM-HPC Mini equipaggiati con i processori e Dragonwing™ della serie IQ-X di Qualcomm . I moduli della serie conga-HPC/mIQ-X basati sulla CPU Qualcomm® Oryon™ assicurano le medesime prestazioni di elaborazione in modalità a singolo thread e multi-thread in precedenza conseguibili solo con sistemi basati sull'architettura x86 a fronte di consumi minimi. Le applicazioni che utilizzano l'intelligenza artificiale alla periferia della rete (edge AI), tra cui l'apprendimento automatico (ML -Machine Learning) e l'esecuzione di modelli LLM (Large Language Model) trarranno significativi vantaggi dalla presenza della NPU dedicata Qualcomm ® Hexagon™ in grado di assicurare una potenza di calcolo fino a 45 TOPS nell'esecuzione delle operazioni AI. La famiglia conga-HPC/mIQ-X è stata progettata per soddisfare la crescente richiesta di piattaforme di elaborazione ad alta eficienza energetica destinate a settori quali la sicurezza, la vendita al dettaglio di tipo transazionale, la robotica, la tecnologia medicale e l'automazione industriale.
Robusti, compatti e ottimizzati per l'AI
Caratterizzata da un fattore di forma assimilabile a quello di una carta di credito, la serie conga-HPC/mIQ-X si distingue per il design robusto, la presenza di una RAM veloce LPDDR5X saldata e la possibilità di operare nell'intervallo di temperatura industriale compreso tra -40 e +85 °C.
Tra i casi d'uso tipici si possono annoverare dispositivi di videosorveglianza, sistemi di telecamere e sensori impiegati per l'analisi alla periferia della rete e tutte le applicazioni che richiedono l'elaborazione locale basata sull'intelligenza artificiale. Si tratta di una piattaforma ideale per tutti gli sviluppatori che vogliono sfruttare i punti di forza dell'architettura Arm nell'ambiente Microsoft Windows. Essa permette di ridurre in modo significativo i tempi di sviluppo rispetto ad altre implementazioni grazie alla semplicità di integrazione del software e al firmware compatibile con UEFI. Tutti i progetti che devono essere ottimizzati in termini di dimensioni, peso e consumi (SWaP – Size, Weight and Power) trarranno sicuri vantaggi dall'elevato rapporto tra prestazioni e consumi (Performance/W) che contraddistingue i nuovi mini moduli.
“La nuova linea conga-HPC/mIQ-X – ha sottolineato Konrad Garhammer, COO e CTO di congatec - da un lato fissa un nuovo punto di riferimento per quel che riguarda l'elaborazione embedded basata su Arm e dall'altro semplifica lo sviluppo di sistemi di visione e periferici accelerati attraverso l'uso dell'AI grazie al supporto del BIOS UEFI, all'integrazione con Windows e alla disponibilità di un ecosistema completo.”
“Siamo particolarmente soddisfatti di supportare il lancio dei moduli conga-HPC/mIQ-X equipaggiati con la nuova serie Dragonwing IQ-X” – ha affermato XX di Qualcomm Europe, Inc. “In grado di assicurare eccellenti prestazioni di elaborazione e di accelerare sensibilmente le operazioni AI alla periferia della rete, questi nuovi processori rappresentano la soluzione ideale per le applicazioni della prossima generazione nei settori della robotica, della tecnologia medicale e dell'automazione industriale. Non vediamo l'ora di scoprire gli innovativi sistemi che l'ecosistema di congatec sarà in grado di sviluppare con questa tecnologia.”
Uno sguardo in profondità
I moduli conga-HPC/mIQ-X COM-HPC Mini di dimensioni pari a soli 95x70 mm, sono basati sui processori delle serie Dragonwing IQ-X di Qualcomm e prevedono fino a 64 GB di memoria LPDDR5X. Equipaggiati con un massimo di 12 core Oryon, una NPU Hexagon dedicata, un DSP e un ISP Qualcomm® Spectra, i nuovi moduli mettono a disposizione unità di calcolo ottimizzate per garantire un'elaborazione estremamente efficiente di dati audio, video e immagini. La GPU Qualcomm® Adreno™ integrata assicura elevate prestazioni grafiche e il supporto di un massimo di 3 display con risoluzione di 8K. Per garantire un connettivà veloce in rete e con le periferiche,questi nuovi moduli COM-HPC Mini prevedono 2 porte 2.5 Gb Ethernet, fino a 16 canali (lane) PCIe Gen3/Gen4, 2 porte USB4, 2 porte USB3.2 Gen2x1 e 8 porte USB 2.0. Per l'uscita video sono disponibili 2 porte DDI e una eDP, mentre è possibile collegare diretttamente fino a 4 telecamere attraverso la porta CSI MIPI. 2 porte I2C, 2 UART e 12 GPIO completano il corredo delle periferiche. Il modulo TPM 2.0 integrato svolge la funzione di Rot (Root of Trust) hardware.
Time-to-market ridotto con aReady.COM
To accelerate time-to-market, congatec offers optimized cooling solutions, evaluation boards, and comprehensive design support. The new COM-HPC Mini module is also available as an application-ready aReady.COM. It is delivered customized with validated and pre-installed operating systems and optional software building blocks for IoT functionality, faster development, and optimized cost.
Available conga-HPC/mIQ-X variants:
| Modello | Cores / Threads | RAM | Frequenza di clock | Consumi Base-TDP | Temperatura operativa |
| conga-HPC/mIQ-X7-64G UFS128 | 12 / 16 | 64 GByte | 3,4 GHz | 28–45 Watt | -40 to +85°C |
| conga-HPC/mIQ-X7-32G UFS128 | 12 / 16 | 32 GByte | 3,4 GHz | 28–45 Watt | -40 to +85°C |
| conga-HPC/mIQ-X7-16G UFS128 | 12 / 14 | 16 GByte | 3,4 GHz | 28–45 Watt | -40 to +85°C |
| conga-HPC/mIQ-X5-32G UFS128 | 8 / 14 | 32 GByte | 3,4 GHz | 15–30 Watt | -40 to +85°C |
| conga-HPC/mIQ-X5-16G UFS128 | 8 / 14 | 16 GByte | 3,4 GHz | 15–30 Watt | -40 to +85°C |
Ulteriori informazioni sui moduli conga-HPC/mIQ-X in formato COM-HPC Mini sono disponibili all'indirizzo:
