COM-HPC è stato ideato in risposta alle crescenti esigenze, in termini di prestazioni e di ampiezza di banda, di tutte le nuove (nonché delle future) applicazioni basate su server embedded ed edge che non potevano essere soddisfatte dalle precedenti specifiche per i moduli COM. Questo standard rappresenterà quindi un vero e proprio punto di svolta, grazie al quale sarà possibile sviluppare sistemi adatti per le necessità attuali e future di un'era sempre più digitalizzata.
Lo standard COM-HPC è regolamentato da PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturing Group) e, a partire dal 2023, è supportato finora da 29 aziende e da un numero ancora maggiore di progettisti esperti attivi nei vari gruppi di lavoro COM-HPC. L'opera di standardizzazione presso PICMG è stata avviata da congatec. Christian Eder, direttore delle attività di product marketing di congatec, ricopre la carica di chairman del sotto-comitato tecnico.
Informazioni dettagliate ed esaustive sui vantaggi legati all'utilizzo dei moduli COM e sugli altri standard sviluppati per questi moduli oltre a COM-HPC, ovvero COM Express, SMARC e Qseven, sono reperibili all'indirizzo: https://www.congatec.com/en/technologies/embedded-computer-on-modules/
COM-HPC è stato ideato in risposta alle crescenti esigenze, in termini di prestazioni e di ampiezza di banda, di tutte le nuove (nonché delle future) applicazioni basate su server embedded ed edge che non potevano essere soddisfatte dalle precedenti specifiche per i moduli COM. Questo standard rappresenterà quindi un vero e proprio punto di svolta, grazie al quale sarà possibile sviluppare sistemi adatti per le necessità attuali e future di un'era sempre più digitalizzata.
Lo standard COM-HPC è regolamentato da PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturing Group) e, a partire dal 2023, è supportato finora da 29 aziende e da un numero ancora maggiore di progettisti esperti attivi nei vari gruppi di lavoro COM-HPC. L'opera di standardizzazione presso PICMG è stata avviata da congatec. Christian Eder, direttore delle attività di product marketing di congatec, ricopre la carica di chairman del sotto-comitato tecnico.
Informazioni dettagliate ed esaustive sui vantaggi legati all'utilizzo dei moduli COM e sugli altri standard sviluppati per questi moduli oltre a COM-HPC, ovvero COM Express, SMARC e Qseven, sono reperibili all'indirizzo: https://www.congatec.com/en/technologies/embedded-computer-on-modules/
COM-HPC Mini
Il nuovo standard PICMG di fascia alta per Computer-on-Module delle dimensioni di una carta di credito
COM-HPC Client
Funzionalità e prestazioni senza precedenti per i dispositivi di elaborazione embedded ed edge della prossima generazione con una grafica avanzata
COM-HPC Server
Il nuovo standard per server edge potenti, sostenibili e aggiornabili che devono operare negli ambienti più gravosi
COM-HPC ecosystem
Tutto quello di cui i progettisti hanno bisogno per accelerare la prototipazione e l'introduzione sul mercato di sistemi di elaborazione embedded ed edge ad alte prestazion
Punti di forza, caratteristiche e vantaggi di COM-HPC
| Punti di forza | Caratteristiche | Vantaggi |
|
Standard indipendente non vincolato a un singolo fornitore |
I moduli COM-HPC sono disponibili da un gran numero di fornitori e perfettamente intercambiabili tra di loro a parità di pinout e ingombri | Maggiore disponibilità e possibilità di implementare una strategia affidabile che prevede il ricorso a più fornitori, al fine si migliorare la scalabilità in fase di produzione e aumentare la resilienza nel momento in cui dovessero verificarsi problemi lungo la supply chain |
|
Tre diversi pinout e sei differenti dimensioni |
I moduli COM-HPC sono disponibili nei formati COM-HPC mini, COM-HPC Client e COM-HPC Server | Dalle applicazioni SFF ai server completi, gli sviluppatori possono adottare i medesimi criteri di progetto sia per implementare applicazioni differenti sia per realizzare famiglie complete di prodotti. Ciò comporta una riduzione dei costi NRE e un aumento del livello di protezione del progetto. |
|
Possibilità di utilizzare qualsiasi processore e core di elaborazion |
I moduli COM-HPC possono ospitare qualsiasi core di elaborazione, dai processori multicore x86 e SoC ARM alle unità di elaborazione grafica, fino agli FPGA e ai circuiti ASIC | Un approccio alla progettazione identico per tutte le varie tipologie di dispositivi di elaborazione accelera e semplifica lo sviluppo di applicazioni e riduce sensibilmente il time to market. Un percorso di aggiornamento affidabile che permette di utilizzare diverse generazioni di processori contribuisce ad aumentare il ciclo di vita delle applicazioni e il ROI (Return On Investment). |
|
Tecnologia di interfaccia adatta a supportare le future evoluzioni |
Supporto di maggior numero di I/O caratterizzati da un'ampiezza di banda più estesa, tra cui PCIe (fino a Gen 5 e superiore), USB4/Thunderbolt 4 e 8 porte 25 GbE (max.) | Una tecnologia di interfaccia in grado di supportare le future evoluzioni assicura un ciclo di vita eccezionalmente lungo senza penalizzare in alcun modo la velocità di trasferimento dati |
| Power budget migliorato | Prestazioni decisamente superiori grazie a power budget massimi di 107 W (per i moduli in formato carta di credito), 251 W (per i moduli COM-HPC Client) e 358 W (per COM-HPC server) | Il miglioramento a livello di power budget garantisce ai progettista una maggiore flessibilità nell'utilizzo CPU, I/O e memorie più avanzate che, ovviamente, richiedono una maggiore potenza per garantire prestazioni più spinte. Gli OEM dovrebbero anche individuare quei fornitori in grado di fornire soluzioni di raffreddamento ottimizzate. |
| Punti di forza | Caratteristiche | Vantaggi |
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Standard indipendente non vincolato a un singolo fornitore |
I moduli COM-HPC sono disponibili da un gran numero di fornitori e perfettamente intercambiabili tra di loro a parità di pinout e ingombri | Maggiore disponibilità e possibilità di implementare una strategia affidabile che prevede il ricorso a più fornitori, al fine si migliorare la scalabilità in fase di produzione e aumentare la resilienza nel momento in cui dovessero verificarsi problemi lungo la supply chain |
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Tre diversi pinout e sei differenti dimensioni |
I moduli COM-HPC sono disponibili nei formati COM-HPC mini, COM-HPC Client e COM-HPC Server | Dalle applicazioni SFF ai server completi, gli sviluppatori possono adottare i medesimi criteri di progetto sia per implementare applicazioni differenti sia per realizzare famiglie complete di prodotti. Ciò comporta una riduzione dei costi NRE e un aumento del livello di protezione del progetto. |
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Possibilità di utilizzare qualsiasi processore e core di elaborazion |
I moduli COM-HPC possono ospitare qualsiasi core di elaborazione, dai processori multicore x86 e SoC ARM alle unità di elaborazione grafica, fino agli FPGA e ai circuiti ASIC | Un approccio alla progettazione identico per tutte le varie tipologie di dispositivi di elaborazione accelera e semplifica lo sviluppo di applicazioni e riduce sensibilmente il time to market. Un percorso di aggiornamento affidabile che permette di utilizzare diverse generazioni di processori contribuisce ad aumentare il ciclo di vita delle applicazioni e il ROI (Return On Investment). |
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Tecnologia di interfaccia adatta a supportare le future evoluzioni |
Supporto di maggior numero di I/O caratterizzati da un'ampiezza di banda più estesa, tra cui PCIe (fino a Gen 5 e superiore), USB4/Thunderbolt 4 e 8 porte 25 GbE (max.) | Una tecnologia di interfaccia in grado di supportare le future evoluzioni assicura un ciclo di vita eccezionalmente lungo senza penalizzare in alcun modo la velocità di trasferimento dati |
| Power budget migliorato | Prestazioni decisamente superiori grazie a power budget massimi di 107 W (per i moduli in formato carta di credito), 251 W (per i moduli COM-HPC Client) e 358 W (per COM-HPC server) | Il miglioramento a livello di power budget garantisce ai progettista una maggiore flessibilità nell'utilizzo CPU, I/O e memorie più avanzate che, ovviamente, richiedono una maggiore potenza per garantire prestazioni più spinte. Gli OEM dovrebbero anche individuare quei fornitori in grado di fornire soluzioni di raffreddamento ottimizzate. |
Caratteristiche e dimensioni adatte per tutte le applicazioni – Le specifiche COM-HPC in sintesi
Specifiche COM-HPC
Le specifiche COM-HPC sono descritte nei seguenti tre documenti:
- COM-HPC® Module Base Specification Revision 1.15 (relative al modulo base)
- COM-HPC Platform Management Interface Specification (relative all'interfaccia di gestione)
- COM-HPC Embedded EEPROM Specification (relative alla memoria EEPROM integrata)
I documenti contenenti le specifiche possono essere acquistati all'indirizzo:
Le specifiche COM-HPC sono descritte nei seguenti tre documenti:
- COM-HPC® Module Base Specification Revision 1.15 (relative al modulo base)
- COM-HPC Platform Management Interface Specification (relative all'interfaccia di gestione)
- COM-HPC Embedded EEPROM Specification (relative alla memoria EEPROM integrata)
I documenti contenenti le specifiche possono essere acquistati all'indirizzo:
Guida alla progettazione delle schede carrier conformi a COM-HPC
Questo documento fornisce tutte le informazioni utili alla progettazione di schede carrier specifiche per sistemi che utilizzano moduli COM-HPC. Si tratta di una guida alla progettazione e non di un documento di specifica. Per questo motivo deve essere utilizzato insieme alle specifiche base di COM-HPC (e altre specifiche in vigore in ambito industriale), alle informazione del fornitore dei componenti e dei semiconduttori e alla documentazione di prodotto del costruttore del modulo COM-HPC scelto.
La guida alla progettazione delle schede carrier è reperibile all'indirizzo:
Questo documento fornisce tutte le informazioni utili alla progettazione di schede carrier specifiche per sistemi che utilizzano moduli COM-HPC. Si tratta di una guida alla progettazione e non di un documento di specifica. Per questo motivo deve essere utilizzato insieme alle specifiche base di COM-HPC (e altre specifiche in vigore in ambito industriale), alle informazione del fornitore dei componenti e dei semiconduttori e alla documentazione di prodotto del costruttore del modulo COM-HPC scelto.
La guida alla progettazione delle schede carrier è reperibile all'indirizzo:
Webinar, formazione e servizi di supporto per COM-HPC
Il nostro nuovo programma di formazione sulla progettazione dei schede è finalizzato a far conoscere le migliori procedure da seguire per integrare (design-in) moduli COM in formato COM-HPC ad alte prestazioni. L'obiettivo è consentire agli architetti di sistemi di approfondire in modo rapido, semplice ed efficiente tutti gli aspetti legati alle regole di progettazione di questo standard di PICMG. I corsi di formazione illustreranno tutti gli elementi essenziali della progettazione, sia quelli obbligatori sia quelli consigliati, e forniranno esempi di schemi circuitali sviluppati seguendo le migliori procedure. Grazie a questa iniziativa, gli OEM potranno sviluppare le schede carrier in modo più semplice ed efficiente.
Registratevi oggi stesso all'indirizzo:
Il nostro nuovo programma di formazione sulla progettazione dei schede è finalizzato a far conoscere le migliori procedure da seguire per integrare (design-in) moduli COM in formato COM-HPC ad alte prestazioni. L'obiettivo è consentire agli architetti di sistemi di approfondire in modo rapido, semplice ed efficiente tutti gli aspetti legati alle regole di progettazione di questo standard di PICMG. I corsi di formazione illustreranno tutti gli elementi essenziali della progettazione, sia quelli obbligatori sia quelli consigliati, e forniranno esempi di schemi circuitali sviluppati seguendo le migliori procedure. Grazie a questa iniziativa, gli OEM potranno sviluppare le schede carrier in modo più semplice ed efficiente.
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