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COM Express

COM Express®は、スーパーコンポーネントとしてパッケージ化された、コンピュータ・オン・モジュール（COM）を定義するPICMG®規格です。定義されたインタフェースは、レガシーインタフェースから最新のディファレンシャル信号へのスムーズな移行パスを提供します。これには、DisplayPort、PCI Express®、USB 3.0、およびシリアルATAが含まれます。コンガテックは、このPICMG®規格の最新リビジョン3.0のエディタです。このバージョンには、COM Expressモジュールの使用をサーバクラスのアプリケーションまで広げる新しいType 7の定義が含まれています。

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インタフェース

COM Express®は、COM Express®モジュールとキャリアボードの間に最大440の相互接続ピンを定義します。 PCIやパラレルATAなどの古いインタフェースは、レガシーのType 2モジュールでサポートされています。 Type 6モジュールは、追加のPCI Express®2.0レーン、USB 3.0、3 DisplayPort 出力を備えており、PEGポートとグラフィック信号をマルチプレクスすることはなくなりました。

サーバ・オン・モジュール

新しくリリースされたType 7は、サーバクラスのアプリケーションでも使用できるようにするために策定されました。最大4つの10Gbイーサネットポートと最大32のPCI Expressレーンを備えています。ヘッドレスで動作するように設計されており、ビデオやオーディオのインタフェースはサポートしていませんが、アウトオブバンド管理は可能です。

カスタマイズ

COM Express®はレガシーフリーの規格です。レガシーインタフェースやカスタム機能は、カスタマイズされたキャリアボードに実装できます。

サイズ

COM Express®では4つの異なるサイズを定義しています。低消費電力用のType 10モジュールは、Mini（84x55mm²）サイズを利用して実装されています。 Type 6モジュールはCompact（95x95mm²）、およびBasic（95x125mm²）フォームファクターに実装されていますが、Type 7モジュールは現在のところBasicサイズでのみ提供されています。 Extended（155x110mm²）サイズは、Type 7モジュールの拡張に成り得ます。

GPIO

COM Express®は、自由に使用できる汎用入出力を定義しています。

熱設計

Qseven®やSMARCと同様に、COM Express®の定義には、COM Express®モジュールとシステム間の熱インタフェースとしての役割を果たす、ヒートスプレッダが定義されています。ホットスポットができないようにするために、すべての発熱部品はヒートスプレッダに接触させ熱を伝導させます。最大のパフォーマンスと信頼性を実現するために、コンガテックが特許を取得している高効率フラットヒートパイプを使ったハイパワーヒートスプレッダと冷却ソリューションを使用しています。

PCI Express®

COM Express® は、最大 32 の PCI Express レーンを提供します。これにより、お客様は組込みアプリケーションのパフォーマンスを向上させることが可能となります。PCI Expressは、1 ピンあたり最大の帯域幅を持つピン数の少ないインタフェースです。PCI Express は、1 レーンおよび 1 方向あたり最大 8 Gbit/s まで対応します。

ビデオ出力

COM Express® モジュール用の一般的なビデオ出力は、直接フラットパネルをサポートするためのLVDSと、最大3 つの DDI (Digital Display Interfaces)です。それぞれの DDIは、TMDS (DVI または用) または DisplayPort に切り替えることができます。将来のType 6 モジュールでは、組込みディスプレイポートにも対応します。このeDPインタフェースは、LVDS Aチャネルとマルチプレクスされます。Type 7 モジュールは、ヘッドレス運用向けに設計されており、直接のビデオ出力はサポートされていません。