このエコシステムは、最もコスト効率の高い65〜100ワットのCOM Express Type 7サーバ・オン・モジュールの採用がますます進む、組込みエッジ、およびマイクロサーバ向けにデザインされています。当初は、AMD EPYC Embedded 3000シリーズの3 GHzデュアルダイ プロセッサ（最大TDP 100ワット、最大16コアで32スレッドをサポート）を搭載したconga-B7E3モジュールを対象としていました。 世界初のCOM Express Basicフォームファクタ（95 x 125 mm）の100ワット サーバ・オン・モジュールは、非常に薄型の1Uサーバにおいても効率的なヒートパイプ冷却を実現するために、新しいヒートスプレッダとヒートパイプアダプタを実装しました。

冷却ファンを使用しないようにシステムを設計することにより、IoT/インダストリー4.0エッジのさまざまなアプリケーションに適した、非常に堅牢な組込みサーバを開発することができます。

組込みエッジサーバとマイクロサーバの100ワット エコシステムの使用例としては、5Gテレコム クラウドレット(Cloudlet)、インダストリー4.0サーバ、協調機能を備えたスマートロボットセル サーバ、自律型ロボット、高速ビジョンやその他の状況認識センサを備えたロジスティクス車両などがあります。エコシステムは、過酷な環境下で使用される仮想化されたオンプレミス機器に適しており、産業用ルーティング、触覚インターネット、ファイアウォールセキュリティ、侵入検知システム、VPNテクノロジーなどの機能を実行します。オプションで、人工知能（AI）向けにさまざまなリアルタイム制御やニューラルネットワークコンピューティングと組み合わせて使用できます。

このエコシステムは、最もコスト効率の高い65〜100ワットのCOM Express Type 7サーバ・オン・モジュールの採用がますます進む、組込みエッジ、およびマイクロサーバ向けにデザインされています。当初は、AMD EPYC Embedded 3000シリーズの3 GHzデュアルダイ プロセッサ（最大TDP 100ワット、最大16コアで32スレッドをサポート）を搭載したconga-B7E3モジュールを対象としていました。 世界初のCOM Express Basicフォームファクタ（95 x 125 mm）の100ワット サーバ・オン・モジュールは、非常に薄型の1Uサーバにおいても効率的なヒートパイプ冷却を実現するために、新しいヒートスプレッダとヒートパイプアダプタを実装しました。

冷却ファンを使用しないようにシステムを設計することにより、IoT/インダストリー4.0エッジのさまざまなアプリケーションに適した、非常に堅牢な組込みサーバを開発することができます。

組込みエッジサーバとマイクロサーバの100ワット エコシステムの使用例としては、5Gテレコム クラウドレット(Cloudlet)、インダストリー4.0サーバ、協調機能を備えたスマートロボットセル サーバ、自律型ロボット、高速ビジョンやその他の状況認識センサを備えたロジスティクス車両などがあります。エコシステムは、過酷な環境下で使用される仮想化されたオンプレミス機器に適しており、産業用ルーティング、触覚インターネット、ファイアウォールセキュリティ、侵入検知システム、VPNテクノロジーなどの機能を実行します。オプションで、人工知能（AI）向けにさまざまなリアルタイム制御やニューラルネットワークコンピューティングと組み合わせて使用できます。