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COM-HPCは、これまでのコンピュータ・オン・モジュール規格では対応することができなかった、これからの新しいエッジサーバや組込みサーバ アプリケーションにおいて、増え続けるパフォーマンスと帯域幅への要求に対応できるように、特別に設計されています。 そのため、COM-HPCはこれからのシステムで要求されるデジタル化の流れにおいて、ゲームチェンジャーとなるでしょう。
COM-HPC規格は、PCI Industrial Computer Manufacturing Group（PICMG）がホストしています。 PICMGは、2023年の時点で、29の企業によってサポートされており、多くの経験豊富なエンジニアが、さまざまなCOM-HPCワーキンググループをサポートしています。 PICMGにおいてCOM-HPCの標準化の取り組みは、コンガテックによって始められました。 コンガテックのプロダクト マーケティング ディレクターであるクリスチャン・エダー（Christian Eder）は、テクニカル サブコミッティの議長を務めています。
コンピュータ・オン・モジュールのコンセプトとアドバンテージ、および COM Express、SMARC、Qseven など、他のコンピュータ・オン・モジュール（COM）規格については、以下のサイトをご参照ください。 https://www.congatec.com/en/technologies/embedded-computer-on-modules/
COM-HPCは、これまでのコンピュータ・オン・モジュール規格では対応することができなかった、これからの新しいエッジサーバや組込みサーバ アプリケーションにおいて、増え続けるパフォーマンスと帯域幅への要求に対応できるように、特別に設計されています。 そのため、COM-HPCはこれからのシステムで要求されるデジタル化の流れにおいて、ゲームチェンジャーとなるでしょう。
COM-HPC規格は、PCI Industrial Computer Manufacturing Group（PICMG）がホストしています。 PICMGは、2023年の時点で、29の企業によってサポートされており、多くの経験豊富なエンジニアが、さまざまなCOM-HPCワーキンググループをサポートしています。 PICMGにおいてCOM-HPCの標準化の取り組みは、コンガテックによって始められました。 コンガテックのプロダクト マーケティング ディレクターであるクリスチャン・エダー（Christian Eder）は、テクニカル サブコミッティの議長を務めています。
コンピュータ・オン・モジュールのコンセプトとアドバンテージ、および COM Express、SMARC、Qseven など、他のコンピュータ・オン・モジュール（COM）規格については、以下のサイトをご参照ください。 https://www.congatec.com/en/technologies/embedded-computer-on-modules/
COM-HPCのファクト、機能、利点
| ファクト | 機能 | 利点 |
| ベンダーに依存しない規格 | COM-HPCモジュールは、多くのベンダーから入手可能で、同じピン配列で同じサイズであれば交換可能 | 生産性のスケーラビリティと、サプライチェーン問題を改善するための、供給安定性と信頼性の高いマルチソース戦略 |
| 3種類のピン配列と6種類のサイズ; | COM-HPCモジュールは、COM-HPC Mini、COM-HPC Client、COM-HPC Serverモジュールの3種類 | スモール・フォーム・ファクタ（SFF）のアプリケーションからサーバに至るまで、さまざまなアプリケーションや製品ファミリーに同じ設計原則を適用することでNREを削減し、設計の安全性を向上 |
| プロセッサやコンピューティングコアを特定しない | COM-HPCモジュールは、x86マルチコア プロセッサから Arm SOC、GPU、ASIC、あるいはFGPA まで、任意のコンピューティングコアを搭載可能 | すべてのアプリケーションで同一の設計方法を適用することで、設計が簡素化され迅速におこなえるため、市場投入までの時間を短縮。 プロセッサ世代間での信頼できるアップグレードパスにより、アプリケーションのライフサイクルを長くし、ROI（投資対効果）を改善。 |
| 未来志向のインタフェーステクノロジーのサポート | 最高でPCIe Gen 5とそれ以上、USB4 / Thunderbolt 4、および最大8x 25 GbEを含む、さらに高い帯域幅のI/Oをサポート | 非常に長いアプリケーション ライフサイクルに対応するための、データ転送速度がボトルネックとならない、未来志向のインタフェース テクノロジー |
| 供給電力の増加 | クレジットカード サイズのモジュールで最大107ワット、COM-HPC Clientで251ワット、COM-HPC Serverでは358ワットの供給電力により、高いパフォーマンスを実現 | 供給電力の増加により、さらなるパフォーマンスのために多くの電力を必要とするパワフルなCPUやI/O、およびメモリを利用することが可能。 消費電力増加にともなう発熱のため、最適化された冷却ソリューションを提供するベンダーを探すことが必要。 |
| ファクト | 機能 | 利点 |
| ベンダーに依存しない規格 | COM-HPCモジュールは、多くのベンダーから入手可能で、同じピン配列で同じサイズであれば交換可能 | 生産性のスケーラビリティと、サプライチェーン問題を改善するための、供給安定性と信頼性の高いマルチソース戦略 |
| 3種類のピン配列と6種類のサイズ; | COM-HPCモジュールは、COM-HPC Mini、COM-HPC Client、COM-HPC Serverモジュールの3種類 | スモール・フォーム・ファクタ（SFF）のアプリケーションからサーバに至るまで、さまざまなアプリケーションや製品ファミリーに同じ設計原則を適用することでNREを削減し、設計の安全性を向上 |
| プロセッサやコンピューティングコアを特定しない | COM-HPCモジュールは、x86マルチコア プロセッサから Arm SOC、GPU、ASIC、あるいはFGPA まで、任意のコンピューティングコアを搭載可能 | すべてのアプリケーションで同一の設計方法を適用することで、設計が簡素化され迅速におこなえるため、市場投入までの時間を短縮。 プロセッサ世代間での信頼できるアップグレードパスにより、アプリケーションのライフサイクルを長くし、ROI（投資対効果）を改善。 |
| 未来志向のインタフェーステクノロジーのサポート | 最高でPCIe Gen 5とそれ以上、USB4 / Thunderbolt 4、および最大8x 25 GbEを含む、さらに高い帯域幅のI/Oをサポート | 非常に長いアプリケーション ライフサイクルに対応するための、データ転送速度がボトルネックとならない、未来志向のインタフェース テクノロジー |
| 供給電力の増加 | クレジットカード サイズのモジュールで最大107ワット、COM-HPC Clientで251ワット、COM-HPC Serverでは358ワットの供給電力により、高いパフォーマンスを実現 | 供給電力の増加により、さらなるパフォーマンスのために多くの電力を必要とするパワフルなCPUやI/O、およびメモリを利用することが可能。 消費電力増加にともなう発熱のため、最適化された冷却ソリューションを提供するベンダーを探すことが必要。 |
アプリケーション指向のサイズと機能セット - COM-HPC規格の概要
COM-HPC規格
COM-HPC規格は、3つのドキュメントで構成されています。
- COM-HPC® Module Base Specification Revision 1.15
- COM-HPC Platform Management Interface Specification
- COM-HPC Embedded EEPROM Specification
規格書は購入することができます:
COM-HPC規格は、3つのドキュメントで構成されています。
- COM-HPC® Module Base Specification Revision 1.15
- COM-HPC Platform Management Interface Specification
- COM-HPC Embedded EEPROM Specification
規格書は購入することができます:
COM-HPCキャリア デザインガイド
このドキュメントは、COM-HPCモジュールを使用したシステム向けに、専用のキャリアボードを設計するための情報を提供します。 これは設計ガイドであり、仕様書ではありませんので、COM-HPC Module Base Specificationや、他の業界仕様、部品メーカーのドキュメント、およびCOM-HPCモジュールベンダーの製品ドキュメントを合わせて使用する必要があります。
このドキュメントは、COM-HPCモジュールを使用したシステム向けに、専用のキャリアボードを設計するための情報を提供します。 これは設計ガイドであり、仕様書ではありませんので、COM-HPC Module Base Specificationや、他の業界仕様、部品メーカーのドキュメント、およびCOM-HPCモジュールベンダーの製品ドキュメントを合わせて使用する必要があります。
