ハイパフォーマンスの組込み、およびエッジコンピューティング アプリケーション向けに設計されたコンガテックのパフォーマンスクラス モジュールは、最新のマルチコア CPUと GPUを統合して、没入型グラフィックスや AI推論ワークロードの高速化を実現します。 これらは、パワフルな PLCやHMI、作業現場システムから、没入型デジタルサイネージ システムやハイパフォーマンス医療機器に至るまで、幅広いアプリケーションに非常に高いスケーラビリティを提供します。

ハイパフォーマンスの組込み、およびエッジコンピューティング アプリケーション向けに設計されたコンガテックのパフォーマンスクラス モジュールは、最新のマルチコア CPUと GPUを統合して、没入型グラフィックスや AI推論ワークロードの高速化を実現します。 これらは、パワフルな PLCやHMI、作業現場システムから、没入型デジタルサイネージ システムやハイパフォーマンス医療機器に至るまで、幅広いアプリケーションに非常に高いスケーラビリティを提供します。

COM-HPC Client

次世代のハイエンド組込み、およびエッジコンピューティング アプリケーションに最適

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COM-HPC Mini

スペースと電力が制限されるアプリケーションに並外れたパフォーマンスと I/O 密度を提供

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COM Express Type 6

あらゆるレンジの組込みコンピューティング アプリケーションに対応する、最も洗練されたハイパフォーマンスなエコシステム

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