COM-HPC는 이전 세대 컴퓨터 온 모듈 사양으로는 지원할 수 없는 모든 신규 에지 및 임베디드 서버 애플리케이션의 지속적인 성능 향상 요구와 대역폭 수요를 해결하도록 설계되었다. 이는 디지털화 시대의 현재와 미래의 수요를 다루는 시스템의 판도를 바꿀 것이다.
COM-HPC 표준은 PCI 산업용 컴퓨터 제조업체 그룹(PICMG)에 의해 주관된다. 2023년 기준, 29개 기업과 다양한 COM-HPC 워킹 그룹에 속한 숙련된 엔지니어들이 COM-HPC 표준을 광범위하게 지원하고 있다. PICMG의 표준화 노력은 콩가텍에서 시작되었다. 크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 제품 마케팅 이사는 현재 기술 분과위원회에서 의장직을 맡고있다.
컴퓨터 온 모듈의 이점과 COM-HPC, COM Express, SMARC 모듈 및 Qseven 외 활용 가능한 COM 표준에 대한 자세한 정보는 웹사이트에서 확인 가능하다.
COM-HPC는 이전 세대 컴퓨터 온 모듈 사양으로는 지원할 수 없는 모든 신규 에지 및 임베디드 서버 애플리케이션의 지속적인 성능 향상 요구와 대역폭 수요를 해결하도록 설계되었다. 이는 디지털화 시대의 현재와 미래의 수요를 다루는 시스템의 판도를 바꿀 것이다.
COM-HPC 표준은 PCI 산업용 컴퓨터 제조업체 그룹(PICMG)에 의해 주관된다. 2023년 기준, 29개 기업과 다양한 COM-HPC 워킹 그룹에 속한 숙련된 엔지니어들이 COM-HPC 표준을 광범위하게 지원하고 있다. PICMG의 표준화 노력은 콩가텍에서 시작되었다. 크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 제품 마케팅 이사는 현재 기술 분과위원회에서 의장직을 맡고있다.
컴퓨터 온 모듈의 이점과 COM-HPC, COM Express, SMARC 모듈 및 Qseven 외 활용 가능한 COM 표준에 대한 자세한 정보는 웹사이트에서 확인 가능하다.
COM-HPC 세부정보, 기능 및 이점
| 세부정보 | 기능 | 이점 |
| 벤더 독립 표준 | COM-HPC 모듈은 다양한 벤더에서 사용할 수 있으며 동일한 핀아웃 및 풋프린트 내에서 호환 가능하다. | 가용성 향상과 안정적인 멀티 소스 전략으로 공급망 문제에 대한 생산 확장성 및 복원력 개선 |
| 3가지 유형의 핀아웃과 6가지 사이즈 제공 | COM-HPC Mini, COM-HPC 클라이언트 및 COM-HPC 서버 모듈로 제공되는 COM-HPC 모듈 | 개발자는 소형 폼팩터(SFF)부터 전면적인 서버 설계까지 이르는 다양한 애플리케이션 또는 전체 제품군에 동일한 설계 원칙을 적용하여 초기개발비(NRE, Non-Recurring Engineering)를 절감하고 설계 보안을 강화할 수 있다. |
| 프로세서와 컴퓨팅 코어에 구애받지 않는 | COM-HPC 모듈은 x86 멀티코어 프로세서, Arm 시스템 온 칩(SoC), 그래픽 처리 장치, ASIC 및 FGPA까지 모든 컴퓨팅 코어 호스팅이 가능하다. | 모든 컴퓨팅 설계에 동일한 설계 방식을 적용하여, 애플리케이션 설계를 가속화 및 간소화하고 출시 속도를 향상시킬 수 있고, 프로세서 전세대에 걸친 안정적인 업그레이드 경로를 통해 애플리케이션 수명 주기와 투자 수익률(ROI)을 높일 수 있다. |
| 미래 지향적인 인터페이스 기술 지원 | PCIe 5.0와 그 이상 버전, USB 4.0, 썬더볼트(Thunderbolt) 4, 최대 8x25 GbE 연결을 포함한 광범위한 I/O 대역폭 지원 | 데이터 병목현상 없는 데이터 전송 속도와 매우 긴 애플리케이션 수명 주기를 지원하는 미래 지향적 인터페이스 기술 |
| 전력 지원량의 증가 | 신용카드 크기의 모듈들은 최대 107와트, COM-HPC 클라이언트 및 서버 설계는 각각 251와트와 358와트의 전력을 지원해 더 높은 성능을 제공한다. | 전력 지원량의 증가로 설계자는 고성능을 실현하기 위해 많은 전력을 필요로 하는 가장 강력한 CPU, I/O 및 메모리를 활용할 여유 공간을 확보할 수 있다. OEM 업체들은 최적화된 냉각 솔루션 또한 제공되는 벤더를 요구한다. |
| 세부정보 | 기능 | 이점 |
| 벤더 독립 표준 | COM-HPC 모듈은 다양한 벤더에서 사용할 수 있으며 동일한 핀아웃 및 풋프린트 내에서 호환 가능하다. | 가용성 향상과 안정적인 멀티 소스 전략으로 공급망 문제에 대한 생산 확장성 및 복원력 개선 |
| 3가지 유형의 핀아웃과 6가지 사이즈 제공 | COM-HPC Mini, COM-HPC 클라이언트 및 COM-HPC 서버 모듈로 제공되는 COM-HPC 모듈 | 개발자는 소형 폼팩터(SFF)부터 전면적인 서버 설계까지 이르는 다양한 애플리케이션 또는 전체 제품군에 동일한 설계 원칙을 적용하여 초기개발비(NRE, Non-Recurring Engineering)를 절감하고 설계 보안을 강화할 수 있다. |
| 프로세서와 컴퓨팅 코어에 구애받지 않는 | COM-HPC 모듈은 x86 멀티코어 프로세서, Arm 시스템 온 칩(SoC), 그래픽 처리 장치, ASIC 및 FGPA까지 모든 컴퓨팅 코어 호스팅이 가능하다. | 모든 컴퓨팅 설계에 동일한 설계 방식을 적용하여, 애플리케이션 설계를 가속화 및 간소화하고 출시 속도를 향상시킬 수 있고, 프로세서 전세대에 걸친 안정적인 업그레이드 경로를 통해 애플리케이션 수명 주기와 투자 수익률(ROI)을 높일 수 있다. |
| 미래 지향적인 인터페이스 기술 지원 | PCIe 5.0와 그 이상 버전, USB 4.0, 썬더볼트(Thunderbolt) 4, 최대 8x25 GbE 연결을 포함한 광범위한 I/O 대역폭 지원 | 데이터 병목현상 없는 데이터 전송 속도와 매우 긴 애플리케이션 수명 주기를 지원하는 미래 지향적 인터페이스 기술 |
| 전력 지원량의 증가 | 신용카드 크기의 모듈들은 최대 107와트, COM-HPC 클라이언트 및 서버 설계는 각각 251와트와 358와트의 전력을 지원해 더 높은 성능을 제공한다. | 전력 지원량의 증가로 설계자는 고성능을 실현하기 위해 많은 전력을 필요로 하는 가장 강력한 CPU, I/O 및 메모리를 활용할 여유 공간을 확보할 수 있다. OEM 업체들은 최적화된 냉각 솔루션 또한 제공되는 벤더를 요구한다. |
애플리케이션을 고려한 크기 및 기능 세트 - COM-HPC 사양 살펴보기
COM-HPC 캐리어 설계 가이드
COM-HPC 캐리어 설계 가이드는 COM-HPC 모듈을 사용하는 시스템에 맞는 프로젝트별 캐리어 보드 설계를 위한 정보를 제공한다. 사양 설명서가 아닌 설계 가이드로서 COM-HPC 기본 사양이나 기타 산업 사양, 실리콘 컴포넌트 벤더의 설명서, COM-HPC 모듈 벤더의 제품 설명서와 함께 사용해야 한다.
COM-HPC 캐리어 설계 가이드는 COM-HPC 모듈을 사용하는 시스템에 맞는 프로젝트별 캐리어 보드 설계를 위한 정보를 제공한다. 사양 설명서가 아닌 설계 가이드로서 COM-HPC 기본 사양이나 기타 산업 사양, 실리콘 컴포넌트 벤더의 설명서, COM-HPC 모듈 벤더의 제품 설명서와 함께 사용해야 한다.
COM-HPC 웨비나, 교육 및 서비스
콩가텍의 새로운 캐리어 보드 설계 교육 프로그램은 선도적인 컴퓨터 온 모듈 COM-HPC 모듈을 설계하는 방법에 대한 최적화된 실무 교육을 담고 있다. 시스템 설계자에게 PICMG 표준의 설계 규칙을 빠르고, 쉽고, 효율적으로 교육하기 위한 프로그램으로, 엔지니어들에게 컴퓨터 온 모듈에 대한 필수 및 권장 설계 과정과 가장 우수한 캐리어 보드 실무 설계 도면에 대한 교육을 포함한다. 이 교육으로 OEM 기업들의 캐리어 보드 설계 프로젝트를 효율적으로 간소화할 수 있다.
콩가텍의 새로운 캐리어 보드 설계 교육 프로그램은 선도적인 컴퓨터 온 모듈 COM-HPC 모듈을 설계하는 방법에 대한 최적화된 실무 교육을 담고 있다. 시스템 설계자에게 PICMG 표준의 설계 규칙을 빠르고, 쉽고, 효율적으로 교육하기 위한 프로그램으로, 엔지니어들에게 컴퓨터 온 모듈에 대한 필수 및 권장 설계 과정과 가장 우수한 캐리어 보드 실무 설계 도면에 대한 교육을 포함한다. 이 교육으로 OEM 기업들의 캐리어 보드 설계 프로젝트를 효율적으로 간소화할 수 있다.
